창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206FG27K4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 27.4k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | RMC 1/8 27.4K 1% G RMC1/827.4K1%G RMC1/827.4K1%G-ND RMC1/827.4KFG RMC1/827.4KFG-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF1206FG27K4 | |
관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206FG27K4 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
VJ1812A152KBEAT4X | 1500pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A152KBEAT4X.pdf | ||
416F52013CLR | 52MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52013CLR.pdf | ||
HY53C256LS-12 | HY53C256LS-12 HYUNDAI DIP | HY53C256LS-12.pdf | ||
38112 | 38112 PBL SOP | 38112.pdf | ||
10VTB | 10VTB TCKELCJTCON DO-35 | 10VTB.pdf | ||
MN15513JAG1 | MN15513JAG1 MIT DIP-28 | MN15513JAG1.pdf | ||
NE570DG | NE570DG ON SO-16WB | NE570DG.pdf | ||
MT29C4G48MAPLCJG-6I | MT29C4G48MAPLCJG-6I MICRON SMD or Through Hole | MT29C4G48MAPLCJG-6I.pdf | ||
X5325ZAL | X5325ZAL INTERSIL SOP8 | X5325ZAL.pdf | ||
TA2119FN(ER) | TA2119FN(ER) TOSHIBA SSOP30 | TA2119FN(ER).pdf | ||
SC406437 | SC406437 MOT QFP | SC406437.pdf | ||
T2230NS | T2230NS MORNSUN DIP | T2230NS.pdf |