창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206FG24K3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 24.3k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | RMC 1/8 24.3K 1% G RMC1/824.3K1%G RMC1/824.3K1%G-ND RMC1/824.3KFG RMC1/824.3KFG-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF1206FG24K3 | |
관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206FG24K3 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
SZP6SMB36AT3G | TVS DIODE 30.8VWM 49.9VC SMB | SZP6SMB36AT3G.pdf | ||
HB3P | HB3P ORIGINAL SMD or Through Hole | HB3P.pdf | ||
SK-8102 | SK-8102 TI DIP-8 | SK-8102.pdf | ||
TLV1117-25CDCYG3 | TLV1117-25CDCYG3 BB/TI SOT223 | TLV1117-25CDCYG3.pdf | ||
SIH31-02R | SIH31-02R FUJI SMD or Through Hole | SIH31-02R.pdf | ||
NJE7312A | NJE7312A JRC SMD or Through Hole | NJE7312A.pdf | ||
18F6310-I/PT | 18F6310-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F6310-I/PT.pdf | ||
FDC6333C (ASTEC) | FDC6333C (ASTEC) FCS SMD or Through Hole | FDC6333C (ASTEC).pdf | ||
RD2.0P-T1 2V | RD2.0P-T1 2V NEC SOT-89 | RD2.0P-T1 2V.pdf | ||
CS5854ATT | CS5854ATT ORIGINAL SMD or Through Hole | CS5854ATT.pdf | ||
ICM7245BIPL | ICM7245BIPL INTESIL DIP40 | ICM7245BIPL.pdf | ||
TDA7340G1 | TDA7340G1 PHILIPS QFP | TDA7340G1.pdf |