창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206FG1K02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.02k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | RMC 1/8 1.02K 1% G RMC1/81.02K1%G RMC1/81.02K1%G-ND RMC1/81.02KFG RMC1/81.02KFG-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF1206FG1K02 | |
관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206FG1K02 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D151GXXAJ | 150pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D151GXXAJ.pdf | |
![]() | Y6072200R000B9L | RES 200 OHM 1/5W 0.1% RADIAL | Y6072200R000B9L.pdf | |
![]() | PEB1760FV22 | PEB1760FV22 INFINEON BGA | PEB1760FV22.pdf | |
![]() | HD64F2145BTE10V | HD64F2145BTE10V RENESAS TQFP | HD64F2145BTE10V.pdf | |
![]() | TPS62000DGL | TPS62000DGL TI SOT | TPS62000DGL.pdf | |
![]() | B050338 | B050338 ROHM SOT23 | B050338.pdf | |
![]() | PLFC1040P-820A | PLFC1040P-820A NEC SMD or Through Hole | PLFC1040P-820A.pdf | |
![]() | OSA2222GAA6CX | OSA2222GAA6CX AMD PGA | OSA2222GAA6CX.pdf | |
![]() | HDSP0763 | HDSP0763 avago SMD or Through Hole | HDSP0763.pdf | |
![]() | P08709 | P08709 ORIGINAL SMD or Through Hole | P08709.pdf | |
![]() | D38999/26WE35SN | D38999/26WE35SN AMPHENOL SMD or Through Hole | D38999/26WE35SN.pdf | |
![]() | MAX107ECS | MAX107ECS MAX SMD or Through Hole | MAX107ECS.pdf |