창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206FG154R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 154 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/8 154 1% G RMC1/81541%G RMC1/81541%G-ND RMC1/8154FG RMC1/8154FG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1206FG154R | |
| 관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206FG154R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445I23H12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 32pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23H12M00000.pdf | |
![]() | CRGV2512J2M0 | RES SMD 2M OHM 5% 1W 2512 | CRGV2512J2M0.pdf | |
![]() | CPR106R800KF10 | RES 6.8 OHM 10W 10% RADIAL | CPR106R800KF10.pdf | |
![]() | B39212-B7696-M810-S03 | B39212-B7696-M810-S03 EPCOS SMD or Through Hole | B39212-B7696-M810-S03.pdf | |
![]() | H3YN-21 | H3YN-21 OMRON/ null | H3YN-21.pdf | |
![]() | 7000-80031-6361000 | 7000-80031-6361000 MURR SMD or Through Hole | 7000-80031-6361000.pdf | |
![]() | PH28F256L18T | PH28F256L18T INTEL QFP BGA | PH28F256L18T.pdf | |
![]() | LM356CH | LM356CH NS CAN8 | LM356CH.pdf | |
![]() | GL2L5LS050D | GL2L5LS050D THINFILM SMD or Through Hole | GL2L5LS050D.pdf | |
![]() | NPC609AI | NPC609AI NPC SOP8 | NPC609AI.pdf | |
![]() | SKDH60/04 | SKDH60/04 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKDH60/04.pdf | |
![]() | X1G003821000100 | X1G003821000100 EPSON SMD or Through Hole | X1G003821000100.pdf |