창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206FG13K7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 13.7k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | RMC 1/8 13.7K 1% G RMC1/813.7K1%G RMC1/813.7K1%G-ND RMC1/813.7KFG RMC1/813.7KFG-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF1206FG13K7 | |
관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206FG13K7 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | PAT0805E1691BST1 | RES SMD 1.69K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1691BST1.pdf | |
![]() | Y4045432R000B0W | RES SMD 432 OHM 0.1% 1/20W 0505 | Y4045432R000B0W.pdf | |
![]() | 25BSP45-G-4-08F | ENCODER MECH PC 8POS 4DECK | 25BSP45-G-4-08F.pdf | |
![]() | 11F-14 | 11F-14 GL SMD or Through Hole | 11F-14.pdf | |
![]() | TLP781GR (D4GR F) | TLP781GR (D4GR F) TOS DIP | TLP781GR (D4GR F).pdf | |
![]() | IC1016F5721P | IC1016F5721P MICROCHIP SMD or Through Hole | IC1016F5721P.pdf | |
![]() | HI8282UT | HI8282UT MICROCHIP NULL | HI8282UT.pdf | |
![]() | 15445810 | 15445810 MOLEX SMD or Through Hole | 15445810.pdf | |
![]() | L4 | L4 TI US8 | L4.pdf | |
![]() | 5-1747770-0 | 5-1747770-0 TYCO 4KR | 5-1747770-0.pdf | |
![]() | SN65LVDS94DGGR | SN65LVDS94DGGR TI TSSOP | SN65LVDS94DGGR.pdf | |
![]() | LQH3N221J04M00 | LQH3N221J04M00 MURATA SMD3225 | LQH3N221J04M00.pdf |