창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206FG13K0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/8 13K 1% G RMC1/813K1%G RMC1/813K1%G-ND RMC1/813KFG RMC1/813KFG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1206FG13K0 | |
| 관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206FG13K0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 9B20070002 | 20MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B20070002.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF8253V | RES SMD 825K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF8253V.pdf | |
![]() | OPA37GPG4 (LF) | OPA37GPG4 (LF) TEXAS SMD or Through Hole | OPA37GPG4 (LF).pdf | |
![]() | ASM693AARN | ASM693AARN AD SOP | ASM693AARN.pdf | |
![]() | W24256-70LL | W24256-70LL Winbond DIP | W24256-70LL.pdf | |
![]() | DMA6166 | DMA6166 ORIGINAL SMD or Through Hole | DMA6166.pdf | |
![]() | RV2-4V220MB55U-R | RV2-4V220MB55U-R ELNA SMD or Through Hole | RV2-4V220MB55U-R.pdf | |
![]() | MB407 | MB407 FUJI DIP14 | MB407.pdf | |
![]() | TDA20140/2,557 | TDA20140/2,557 NXP SOT993 | TDA20140/2,557.pdf | |
![]() | 305VAC335 | 305VAC335 ORIGINAL SMD or Through Hole | 305VAC335.pdf | |
![]() | EEX-350ETC470MF11D | EEX-350ETC470MF11D Chemi-con NA | EEX-350ETC470MF11D.pdf |