창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206FG10M0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/8 10M 1% G RMC1/810M1%G RMC1/810M1%G-ND RMC1/810MFG RMC1/810MFG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1206FG10M0 | |
| 관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206FG10M0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0216.100MRET1P | FUSE CERAMIC 100MA 250VAC 5X20MM | 0216.100MRET1P.pdf | |
![]() | ESR10EZPJ302 | RES SMD 3K OHM 5% 0.4W 0805 | ESR10EZPJ302.pdf | |
![]() | CSR2010FT82L0 | RES SMD 0.082 OHM 1% 1W 2010 | CSR2010FT82L0.pdf | |
| RSMF3JT24K0 | RES METAL OX 3W 24K OHM 5% AXL | RSMF3JT24K0.pdf | ||
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![]() | 16F630-I/SL | 16F630-I/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F630-I/SL.pdf | |
![]() | K6T4008V1B-VF70 | K6T4008V1B-VF70 SAMSUNG TSOP32 | K6T4008V1B-VF70.pdf | |
![]() | BTB08-600BRG. | BTB08-600BRG. ST TO-220 | BTB08-600BRG..pdf | |
![]() | PL611-12-A30SC-R | PL611-12-A30SC-R PHASELINK N A | PL611-12-A30SC-R.pdf | |
![]() | L86C | L86C MICROCHIP USOP-8P | L86C.pdf | |
![]() | ADM6315-35D4ARTZ-RL7 | ADM6315-35D4ARTZ-RL7 AD SOT-143 | ADM6315-35D4ARTZ-RL7.pdf | |
![]() | PBVR002-1% | PBVR002-1% lsabellenhutte ZIP-4 | PBVR002-1%.pdf |