창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0805JT7M50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.5M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMCF 1/10 7.5M 5% R RMCF0805JT7M50-ND RMCF0805JT7M50TR RMCF1/107.5M5%R RMCF1/107.5M5%R-ND RMCF1/107.5MJR RMCF1/107.5MJR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0805JT7M50 | |
| 관련 링크 | RMCF0805, RMCF0805JT7M50 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
|  | 15KP18CA-TP | TVS DIODE 18VWM 30.9VC R6 | 15KP18CA-TP.pdf | |
|  | A6412A | A6412A EUTECH SMD or Through Hole | A6412A.pdf | |
|  | FJE1065EG | FJE1065EG ORIGINAL SMD or Through Hole | FJE1065EG.pdf | |
|  | TY9000A410 | TY9000A410 ORIGINAL BGA | TY9000A410.pdf | |
|  | X1268PA /BU5784 | X1268PA /BU5784 SHARP DIP-18 | X1268PA /BU5784.pdf | |
|  | PD1257H53VI | PD1257H53VI AMD BGA | PD1257H53VI.pdf | |
|  | 215LT5UA22 (RAGE LTPRO AGP) | 215LT5UA22 (RAGE LTPRO AGP) ATi BGA | 215LT5UA22 (RAGE LTPRO AGP).pdf | |
|  | MMC680B25 | MMC680B25 MEICER SOT223 | MMC680B25.pdf | |
|  | K8T880 | K8T880 VIA BGA | K8T880.pdf | |
|  | XCV2000EBG560C | XCV2000EBG560C XILINX BGA | XCV2000EBG560C.pdf | |
|  | LQH4N680K04M | LQH4N680K04M ORIGINAL 4532(1812) | LQH4N680K04M.pdf | |
|  | EL7564CREZ-T7 | EL7564CREZ-T7 Intersil SMD or Through Hole | EL7564CREZ-T7.pdf |