창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0805JT3R00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMCF 1/10 3 5% R RMCF1/1035%R RMCF1/1035%R-ND RMCF1/103JR RMCF1/103JR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0805JT3R00 | |
| 관련 링크 | RMCF0805, RMCF0805JT3R00 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 339LBA025M2EG | ELECTROLYTIC | 339LBA025M2EG.pdf | |
![]() | BK/MDV-1J0058 | BUSS SMALL DIMENSION FUSE | BK/MDV-1J0058.pdf | |
![]() | 30KPA60C | TVS DIODE 60VWM 107.1VC AXIAL | 30KPA60C.pdf | |
![]() | TMCMA0J475MTR(4.7UF) | TMCMA0J475MTR(4.7UF) HIT SMD or Through Hole | TMCMA0J475MTR(4.7UF).pdf | |
![]() | OPT-53D-U | OPT-53D-U CIENA SMD or Through Hole | OPT-53D-U.pdf | |
![]() | 35SS100MLC4X5.4EC | 35SS100MLC4X5.4EC ORIGINAL SMD or Through Hole | 35SS100MLC4X5.4EC.pdf | |
![]() | 2AE7-001 | 2AE7-001 AGILENT QFP | 2AE7-001.pdf | |
![]() | CYNSE70128-66BGI | CYNSE70128-66BGI CYPRESS BGA | CYNSE70128-66BGI.pdf | |
![]() | 2N7002K/DG | 2N7002K/DG NXP SOT-23 | 2N7002K/DG.pdf | |
![]() | CM21CDF-3VA3 | CM21CDF-3VA3 ORIGINAL QFP | CM21CDF-3VA3.pdf | |
![]() | NRB1209S-1W | NRB1209S-1W BOSHIDA SIP | NRB1209S-1W.pdf |