창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0805JT2R40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.4 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/10 2.4 5% R RMC1/102.45%R RMC1/102.45%R-ND RMC1/102.4JR RMC1/102.4JR-ND RMCF 1/10 2.4 5% R RMCF0805JT2R40-ND RMCF0805JT2R40TR RMCF1/102.45%R RMCF1/102.45%R-ND RMCF1/102.4JR RMCF1/102.4JR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0805JT2R40 | |
| 관련 링크 | RMCF0805, RMCF0805JT2R40 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S02F5101X | RES SMD 5.1K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F5101X.pdf | |
![]() | AM79C1500JC | AM79C1500JC AMD PLCC84 | AM79C1500JC.pdf | |
![]() | XO-52B | XO-52B DALE DIP | XO-52B.pdf | |
![]() | K2646-01 | K2646-01 FUJI TO-220AB | K2646-01.pdf | |
![]() | LP8345ILD-5.0 | LP8345ILD-5.0 NS QFN | LP8345ILD-5.0.pdf | |
![]() | 55080602200 | 55080602200 SUMIDA SMD or Through Hole | 55080602200.pdf | |
![]() | 189981-0820 12.6MHZ | 189981-0820 12.6MHZ TOYOCOM 6P47 | 189981-0820 12.6MHZ.pdf | |
![]() | CDBV0530 | CDBV0530 COMCHIP DO323 | CDBV0530.pdf | |
![]() | HD63B03YAFML | HD63B03YAFML HD QFP | HD63B03YAFML.pdf | |
![]() | W2AA50EX6 | W2AA50EX6 ORIGINAL SMD or Through Hole | W2AA50EX6.pdf | |
![]() | 21650596-2-A | 21650596-2-A SAGEM SMD | 21650596-2-A.pdf | |
![]() | SMM665BF | SMM665BF SUMMIT QFP | SMM665BF.pdf |