창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0805JG3R30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/10 3.3 5% G RMC1/103.35%G RMC1/103.35%G-ND RMC1/103.3JG RMC1/103.3JG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0805JG3R30 | |
| 관련 링크 | RMCF0805, RMCF0805JG3R30 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005V-1471-D-T10 | RES SMD 1.47KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005V-1471-D-T10.pdf | |
![]() | EXB-N8V474JX | RES ARRAY 4 RES 470K OHM 0804 | EXB-N8V474JX.pdf | |
![]() | AT93C56-10SI2.7 | AT93C56-10SI2.7 ATMEL SOP8 | AT93C56-10SI2.7.pdf | |
![]() | RSN6000B | RSN6000B SANYO DIP | RSN6000B.pdf | |
![]() | GMS90C52-GB042 | GMS90C52-GB042 ORIGINAL DIP | GMS90C52-GB042.pdf | |
![]() | MIM-5402T2 | MIM-5402T2 UNI SMD or Through Hole | MIM-5402T2.pdf | |
![]() | ESMG3B1ELL271MQ40S | ESMG3B1ELL271MQ40S NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | ESMG3B1ELL271MQ40S.pdf | |
![]() | MN3867S | MN3867S PANASONIC SOP-20 | MN3867S.pdf | |
![]() | BYW55 | BYW55 PHILIPS SMD or Through Hole | BYW55.pdf | |
![]() | MV8739CAB-G | MV8739CAB-G ORIGINAL BGA | MV8739CAB-G.pdf | |
![]() | MAX8213BESE+ | MAX8213BESE+ Maxim SMD or Through Hole | MAX8213BESE+.pdf | |
![]() | NCE03WL683E05RL | NCE03WL683E05RL MURATA SMD | NCE03WL683E05RL.pdf |