창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0805JG27R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/10 27 5% G RMC1/10275%G RMC1/10275%G-ND RMC1/1027JG RMC1/1027JG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0805JG27R0 | |
| 관련 링크 | RMCF0805, RMCF0805JG27R0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E9R2CB01D | 9.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E9R2CB01D.pdf | |
![]() | SIT9120AC-2D3-33E212.50000T | OSC XO 3.3V 212.5MHZ | SIT9120AC-2D3-33E212.50000T.pdf | |
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![]() | CM105X7R104K50AT | CM105X7R104K50AT KYOCERA SMD or Through Hole | CM105X7R104K50AT.pdf | |
![]() | IDC-30F | IDC-30F MAXIM SMD | IDC-30F.pdf | |
![]() | U3813D-5 | U3813D-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | U3813D-5.pdf | |
![]() | MIC38C43ABMM | MIC38C43ABMM MICREL MSOP | MIC38C43ABMM.pdf | |
![]() | VJ1812Y474KXAT | VJ1812Y474KXAT VISHAY SMD | VJ1812Y474KXAT.pdf | |
![]() | W25Q32BVSFAP | W25Q32BVSFAP Winbond SOICWSON | W25Q32BVSFAP.pdf | |
![]() | AT28BV64B200PI | AT28BV64B200PI ATM SMD or Through Hole | AT28BV64B200PI.pdf | |
![]() | SMM02070C4220FBS00 | SMM02070C4220FBS00 VIS SMD or Through Hole | SMM02070C4220FBS00.pdf | |
![]() | FZSU | FZSU ORIGINAL 3SOT-23 | FZSU.pdf |