창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF0805JG24K0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 24k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | RMC 1/10 24K 5% G RMC1/1024K5%G RMC1/1024K5%G-ND RMC1/1024KJG RMC1/1024KJG-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF0805JG24K0 | |
관련 링크 | RMCF0805, RMCF0805JG24K0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
CGB2A1X6S1A474M033BC | 0.47µF 10V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGB2A1X6S1A474M033BC.pdf | ||
416F250X3CDT | 25MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3CDT.pdf | ||
HLLA817B | HLLA817B Microsemi NULL | HLLA817B.pdf | ||
16587 | 16587 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16587.pdf | ||
10039QCX | 10039QCX NS PLCC | 10039QCX.pdf | ||
0402/24P | 0402/24P MIC SMD or Through Hole | 0402/24P.pdf | ||
CD4050BNSR | CD4050BNSR TI SOP-16 | CD4050BNSR.pdf | ||
A5E104M | A5E104M ORIGINAL DIP2 | A5E104M.pdf | ||
15393805 | 15393805 Delphi SMD or Through Hole | 15393805.pdf | ||
1N5940A | 1N5940A EIC DO-41 | 1N5940A.pdf | ||
PBL38573/1SOSP1A | PBL38573/1SOSP1A ERICSSON SOP-14 | PBL38573/1SOSP1A.pdf |