창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0805FTR374 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.374 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/10 0.374 1% R RMC1/100.3741%R RMC1/100.3741%R-ND RMC1/100.374FR RMC1/100.374FR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0805FTR374 | |
| 관련 링크 | RMCF0805, RMCF0805FTR374 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
| HS250 R51 F | RES CHAS MNT 0.51 OHM 1% 250W | HS250 R51 F.pdf | ||
![]() | RT0805CRC07165RL | RES SMD 165 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC07165RL.pdf | |
![]() | A3361ELHLT-T | A3361ELHLT-T ALLEGRO SOT23W | A3361ELHLT-T.pdf | |
![]() | LF356H/883QS | LF356H/883QS LT DIP8 | LF356H/883QS.pdf | |
![]() | V23812-R1000-C2 | V23812-R1000-C2 SIEMENS DIP | V23812-R1000-C2.pdf | |
![]() | MIP5N40EG. | MIP5N40EG. ON TO-220 | MIP5N40EG..pdf | |
![]() | B953AS-181M=P3 | B953AS-181M=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | B953AS-181M=P3.pdf | |
![]() | AS4LC256K16E0-60JCTR | AS4LC256K16E0-60JCTR ALLIANCE SOJ40 | AS4LC256K16E0-60JCTR.pdf | |
![]() | TA-016TNC470M-E1R | TA-016TNC470M-E1R FUJITSU SMD or Through Hole | TA-016TNC470M-E1R.pdf | |
![]() | DF12E/4.0/-36DP-0.5V/81 | DF12E/4.0/-36DP-0.5V/81 HIROSE SMD or Through Hole | DF12E/4.0/-36DP-0.5V/81.pdf | |
![]() | BBEASP-8801 | BBEASP-8801 XR DIP22 | BBEASP-8801.pdf |