창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF0805FT4R64 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.64 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RMC 1/10 4.64 1% R RMC1/104.641%R RMC1/104.641%R-ND RMC1/104.64FR RMC1/104.64FR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF0805FT4R64 | |
관련 링크 | RMCF0805, RMCF0805FT4R64 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TH3C226M010F1100 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 1.1 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C226M010F1100.pdf | |
![]() | MP6-2S-4QQ-4QQ-4QQ-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2S-4QQ-4QQ-4QQ-00.pdf | |
![]() | CB3JBR390 | RES .39 OHM 3W 5% CERAMIC WW | CB3JBR390.pdf | |
![]() | 2455R90020688 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R90020688.pdf | |
![]() | HMBD4148XL | HMBD4148XL ORIGINAL SOT-23 | HMBD4148XL.pdf | |
![]() | RCIXS1000AD | RCIXS1000AD Intel BGA | RCIXS1000AD.pdf | |
![]() | APW7303 | APW7303 Anpec SMD or Through Hole | APW7303.pdf | |
![]() | LTE-3208E | LTE-3208E EVERLIGHT DIP | LTE-3208E.pdf | |
![]() | YTFP253 | YTFP253 ORIGINAL 3P | YTFP253.pdf | |
![]() | FVP12030IM3LE | FVP12030IM3LE FAIRCHIL SMD or Through Hole | FVP12030IM3LE.pdf | |
![]() | M30624MHP-226GPU3 | M30624MHP-226GPU3 RENESAS QFP | M30624MHP-226GPU3.pdf |