창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0805FT470R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2283 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 470 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMCF 1/10 470 1% R RMCF0805FT470RTR RMCF1/104701%R RMCF1/104701%R-ND RMCF1/104701%RTR RMCF1/104701%RTR-ND RMCF1/10470FRTR RMCF1/10470FRTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0805FT470R | |
| 관련 링크 | RMCF0805, RMCF0805FT470R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 550E3CL5.5 | FUSE CARTRIDGE 550A 5.5KVAC CYL | 550E3CL5.5.pdf | |
![]() | AT1206DRE0797R6L | RES SMD 97.6 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE0797R6L.pdf | |
![]() | PALCE16V8 | PALCE16V8 AMD SOP20 | PALCE16V8.pdf | |
![]() | DS10002-25 | DS10002-25 DS SOP8 | DS10002-25.pdf | |
![]() | MX7524KN | MX7524KN MAXIM DIP | MX7524KN.pdf | |
![]() | LT3S65W | LT3S65W SHARP ROHS | LT3S65W.pdf | |
![]() | TA8691N | TA8691N TOSHIBA DIP | TA8691N.pdf | |
![]() | 435640-3 | 435640-3 TYCO con | 435640-3.pdf | |
![]() | 87332-3014 | 87332-3014 MOLEX SMD | 87332-3014.pdf | |
![]() | AERO | AERO MAO MSOP8 | AERO.pdf | |
![]() | TDK6T213HF | TDK6T213HF TDK SOP12 | TDK6T213HF.pdf |