Stackpole Electronics Inc. RMCF0805FT3M65

RMCF0805FT3M65
제조업체 부품 번호
RMCF0805FT3M65
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 3.65M OHM 1% 1/8W 0805
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내부 부품 번호EIS-RMCF0805FT3M65
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RMCF,RMCP Series
Resistor Packaging Spec
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Compliance
PCN 부품 번호Global Part Number 9/Aug/2010
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Stackpole Electronics Inc.
계열RMCF
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)3.65M
허용 오차±1%
전력(와트)0.125W, 1/8W
구성후막
특징자동차 AEC-Q200
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0805(2012 미터법)
공급 장치 패키지0805
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
다른 이름RMC 1/10 3.65M 1% R
RMC1/103.65M1%R
RMC1/103.65M1%R-ND
RMC1/103.65MFR
RMC1/103.65MFR-ND
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)RMCF0805FT3M65
관련 링크RMCF0805, RMCF0805FT3M65 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통
RMCF0805FT3M65 의 관련 제품
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FUSE CERAMIC 15A 440VAC 3AB 3AG 011-9926.pdf
LPD91827 NS DIP LPD91827.pdf
STK6877 SANYO ZIP STK6877.pdf
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PP2600SB-T Protek SMB DO-214AA PP2600SB-T.pdf
L6377D* STM SO-8 L6377D*.pdf
HMC309MS8G TEL:82766440 HITTITE SSOP HMC309MS8G TEL:82766440.pdf
BEH-001T-P0.6 JST SMD or Through Hole BEH-001T-P0.6.pdf
SN74ALS05N TI DIP SN74ALS05N.pdf
RTH-16V331MH11-R ELNA SMD RTH-16V331MH11-R.pdf