창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0805FT2R70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.7 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/10 2.7 1% R RMC1/102.71%R RMC1/102.71%R-ND RMC1/102.7FR RMC1/102.7FR-ND RMCF0805FT2R70-ND RMCF0805FT2R70TR RMCF1/102.7FR RMCF1/102.7FR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0805FT2R70 | |
| 관련 링크 | RMCF0805, RMCF0805FT2R70 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GLL4749A-E3/97 | DIODE ZENER 24V 1W MELF DO213AB | GLL4749A-E3/97.pdf | |
![]() | SI2369DS-T1-GE3 | MOSFET P-CH 30V 7.6A TO-236 | SI2369DS-T1-GE3.pdf | |
![]() | AD8318-EVALZ | BOARD EVAL FOR AD8318 | AD8318-EVALZ.pdf | |
![]() | ADSP1016KN | ADSP1016KN AD DIP64 | ADSP1016KN.pdf | |
![]() | CS92BZ | CS92BZ Central TO-92 | CS92BZ.pdf | |
![]() | BTS630 | BTS630 INFINEON SMD or Through Hole | BTS630.pdf | |
![]() | 634AI5 | 634AI5 LINEAR SMD or Through Hole | 634AI5.pdf | |
![]() | SP1431S25 | SP1431S25 SIPEX SOP8 | SP1431S25.pdf | |
![]() | SN74AC374DW | SN74AC374DW TI 20TSSOP | SN74AC374DW.pdf | |
![]() | TLP082CP | TLP082CP TI DIP-8 | TLP082CP.pdf | |
![]() | MAX3031EEUE | MAX3031EEUE MAX TSSOP16 | MAX3031EEUE.pdf | |
![]() | RWL350LG682M63X190LL | RWL350LG682M63X190LL NIPPON SMD or Through Hole | RWL350LG682M63X190LL.pdf |