창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0805FT2K43 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 카탈로그 페이지 | 2283 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.43k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMCF 1/10 2.43K 1% R RMCF0805FT2K43-ND RMCF0805FT2K43TR RMCF1/102.43K1%R RMCF1/102.43K1%R-ND RMCF1/102.43K1%RTR RMCF1/102.43K1%RTR-ND RMCF1/102.43KFRTR RMCF1/102.43KFRTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0805FT2K43 | |
| 관련 링크 | RMCF0805, RMCF0805FT2K43 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
| FK26X7R1E106M | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK26X7R1E106M.pdf | ||
![]() | BK/AGC-V-7-1/2R | FUSE GLASS 7.5A 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-V-7-1/2R.pdf | |
![]() | CRCW121066R5FKEA | RES SMD 66.5 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121066R5FKEA.pdf | |
![]() | EX-Z12FB | SENSOR THRUBM 200MM DK ON NPN OU | EX-Z12FB.pdf | |
![]() | KS57C-0002-U3F | KS57C-0002-U3F SAMSUNG SMD or Through Hole | KS57C-0002-U3F.pdf | |
![]() | 2A102J-474J | 2A102J-474J ORIGINAL SMD or Through Hole | 2A102J-474J.pdf | |
![]() | TB-393 | TB-393 MINI SMD or Through Hole | TB-393.pdf | |
![]() | SCL4035AC | SCL4035AC SCL CDIP16 | SCL4035AC.pdf | |
![]() | UC2599 | UC2599 Uniden QFP80 | UC2599.pdf | |
![]() | SM-085-205 | SM-085-205 SD DIP | SM-085-205.pdf | |
![]() | AN3220-03 | AN3220-03 SeoulSemiconducto SMD or Through Hole | AN3220-03.pdf |