창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0805FT237K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 237k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/10 237K 1% R RMC1/10237K1%R RMC1/10237K1%R-ND RMC1/10237KFR RMC1/10237KFR-ND RMCF0805FT237K-ND RMCF0805FT237KTR RMCF1/10237KFR RMCF1/10237KFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0805FT237K | |
| 관련 링크 | RMCF0805, RMCF0805FT237K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AC0402FR-07113KL | RES SMD 113K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-07113KL.pdf | |
![]() | MCU08050D3241BP500 | RES SMD 3.24K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D3241BP500.pdf | |
![]() | UDZS2.4B/2.4V | UDZS2.4B/2.4V ROHM SOT-0805 | UDZS2.4B/2.4V.pdf | |
![]() | AM188ER-25KD/W | AM188ER-25KD/W AMD QFP | AM188ER-25KD/W.pdf | |
![]() | LTC6911CMS-2#TRPBF | LTC6911CMS-2#TRPBF Linear MSOP-10 | LTC6911CMS-2#TRPBF.pdf | |
![]() | RN5RG36AATR | RN5RG36AATR RICOH SMD or Through Hole | RN5RG36AATR.pdf | |
![]() | W986416BH-8H | W986416BH-8H Winbond SMD or Through Hole | W986416BH-8H.pdf | |
![]() | SD400R24BC | SD400R24BC IR MODULE | SD400R24BC.pdf | |
![]() | pic32mx675f512l | pic32mx675f512l microchip SMD or Through Hole | pic32mx675f512l.pdf | |
![]() | LP3917 | LP3917 NSC SMD or Through Hole | LP3917.pdf | |
![]() | PL1374 | PL1374 PULSE SMD6 | PL1374.pdf |