창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0805FT1R50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.5 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMCF 1/10 1.5 1% R RMCF0805FT1R50-ND RMCF0805FT1R50TR RMCF1/101.51%R RMCF1/101.51%R-ND RMCF1/101.5FR RMCF1/101.5FR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0805FT1R50 | |
| 관련 링크 | RMCF0805, RMCF0805FT1R50 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
|  | F1778410M3FBB0 | 0.1µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F1778410M3FBB0.pdf | |
|  | 2-1423158-3 | RELAY TIME DELAY | 2-1423158-3.pdf | |
|  | CRCW25121R82FKEG | RES SMD 1.82 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25121R82FKEG.pdf | |
|  | P51-2000-A-J-I36-20MA-000-000 | Pressure Sensor 2000 PSI (13789.51 kPa) Absolute Male - 3/8" (9.52mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-2000-A-J-I36-20MA-000-000.pdf | |
|  | AD7683BRMZ-REEL7 | AD7683BRMZ-REEL7 ADI MSOP | AD7683BRMZ-REEL7.pdf | |
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|  | LBGA324 | LBGA324 PHI BGA | LBGA324.pdf | |
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|  | UA2-12NRJ | UA2-12NRJ NEC SMD or Through Hole | UA2-12NRJ.pdf | |
|  | KFH4G16Q2M-DEB8000 | KFH4G16Q2M-DEB8000 SAMSUNG BGA | KFH4G16Q2M-DEB8000.pdf |