창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF0805FT1M87 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.87M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RMC 1/10 1.87M 1% R RMC1/101.87M1%R RMC1/101.87M1%R-ND RMC1/101.87MFR RMC1/101.87MFR-ND RMCF0805FT1M87-ND RMCF0805FT1M87TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF0805FT1M87 | |
관련 링크 | RMCF0805, RMCF0805FT1M87 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
8-1415025-1 | RELAY GEN PURP | 8-1415025-1.pdf | ||
SM4124FTR422 | RES SMD 0.422 OHM 1% 2W 4124 | SM4124FTR422.pdf | ||
TCA640 | TCA640 CUE DIP | TCA640.pdf | ||
LT1790ACS6-2.5/AI/BC/BI | LT1790ACS6-2.5/AI/BC/BI LT SMD or Through Hole | LT1790ACS6-2.5/AI/BC/BI.pdf | ||
SKT130/14 | SKT130/14 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT130/14.pdf | ||
LS06-M | LS06-M SENTAI N A | LS06-M.pdf | ||
XCR38XL-10CSG144I | XCR38XL-10CSG144I XILINX BGA144 | XCR38XL-10CSG144I.pdf | ||
DNF09-3PH-4-10A | DNF09-3PH-4-10A AERPDEV SMD or Through Hole | DNF09-3PH-4-10A.pdf | ||
ST16C2550CP-F | ST16C2550CP-F EXAR SMD or Through Hole | ST16C2550CP-F.pdf | ||
RC0805FR-07 54K9L | RC0805FR-07 54K9L YAGEO DIPSOP | RC0805FR-07 54K9L.pdf | ||
ATI-264VT3(215VT3UB11) | ATI-264VT3(215VT3UB11) ATI QFP208 | ATI-264VT3(215VT3UB11).pdf | ||
MCP130T-475I/TI | MCP130T-475I/TI MICROCHIP SOT-23 | MCP130T-475I/TI.pdf |