창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0805FG82R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/10 82 1% G RMC1/10821%G RMC1/10821%G-ND RMC1/1082FG RMC1/1082FG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0805FG82R0 | |
| 관련 링크 | RMCF0805, RMCF0805FG82R0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HCM4922118400ABJT | 22.1184MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4922118400ABJT.pdf | |
![]() | Y1121511R000T0R | RES SMD 511OHM 0.01% 1/4W J LEAD | Y1121511R000T0R.pdf | |
![]() | FM93C46TLEM8X | FM93C46TLEM8X FSC SOP | FM93C46TLEM8X.pdf | |
![]() | LT3695IMSE#TRPBF | LT3695IMSE#TRPBF LT TSSOP16 | LT3695IMSE#TRPBF.pdf | |
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![]() | SWC-N87410-P01 | SWC-N87410-P01 ORIGINAL BGA | SWC-N87410-P01.pdf | |
![]() | TC74HC03P | TC74HC03P ORIGINAL DIP14 | TC74HC03P.pdf | |
![]() | CDR63-100Y | CDR63-100Y SUMIDA SMD | CDR63-100Y.pdf | |
![]() | DS181R-5 | DS181R-5 DS SOT-23 | DS181R-5.pdf | |
![]() | TS3A24159YZPR | TS3A24159YZPR TI SMD or Through Hole | TS3A24159YZPR.pdf | |
![]() | S3C825AC39-QW8A | S3C825AC39-QW8A SAMSUNG QFP | S3C825AC39-QW8A.pdf |