창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0805FG64K9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 64.9k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/10 64.9K 1% G RMC1/1064.9K1%G RMC1/1064.9K1%G-ND RMC1/1064.9KFG RMC1/1064.9KFG-ND RMCF1/1064.9KFG RMCF1/1064.9KFG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0805FG64K9 | |
| 관련 링크 | RMCF0805, RMCF0805FG64K9 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MCO450-20IO1 | MOD THYRISTOR SGL 2000V Y1-CU | MCO450-20IO1.pdf | |
![]() | 3-1625868-4 | RES SMD 11.8 OHM 0.1% 1/4W 0805 | 3-1625868-4.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX3241 | RES SMD 3.24K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX3241.pdf | |
![]() | CMF5524K100FER6 | RES 24.1K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5524K100FER6.pdf | |
![]() | 4744/15V/1W | 4744/15V/1W CHANGHAO SMD or Through Hole | 4744/15V/1W.pdf | |
![]() | HN29W25611T50H | HN29W25611T50H HIT TSOP1 | HN29W25611T50H.pdf | |
![]() | NR532D | NR532D PHI SOP-8 | NR532D.pdf | |
![]() | CF62994 | CF62994 TMS PLCC84 | CF62994.pdf | |
![]() | BC557B-AP | BC557B-AP MCC SMD or Through Hole | BC557B-AP.pdf | |
![]() | 22013177 | 22013177 MOLEX Original Package | 22013177.pdf | |
![]() | NFORCE PRO2050-NPB-A3 | NFORCE PRO2050-NPB-A3 NVIDIA BGA | NFORCE PRO2050-NPB-A3.pdf | |
![]() | XFATM3B | XFATM3B XFMRS SMT | XFATM3B.pdf |