창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0805FG3K30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/10 3.3K 1% G RMC1/103.3K1%G RMC1/103.3K1%G-ND RMC1/103.3KFG RMC1/103.3KFG-ND RMCF0805FG3K30-ND RMCF0805FG3K30TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0805FG3K30 | |
| 관련 링크 | RMCF0805, RMCF0805FG3K30 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRD0722R1L | RES SMD 22.1 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0722R1L.pdf | |
![]() | TEESVC0J226M8R | TEESVC0J226M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVC0J226M8R.pdf | |
![]() | 41330 | 41330 TYCO SMD or Through Hole | 41330.pdf | |
![]() | AT45DB081B-CI | AT45DB081B-CI ATMEL BGA | AT45DB081B-CI.pdf | |
![]() | C2012C18NJ | C2012C18NJ SAGAMI SMD or Through Hole | C2012C18NJ.pdf | |
![]() | SD550YS | SD550YS ORIGINAL SMD or Through Hole | SD550YS.pdf | |
![]() | 51W16405BLTS6 | 51W16405BLTS6 HIT TSOP | 51W16405BLTS6.pdf | |
![]() | MC9312L | MC9312L MOT SMD or Through Hole | MC9312L.pdf | |
![]() | LGHK10053N9J-T | LGHK10053N9J-T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | LGHK10053N9J-T.pdf | |
![]() | EZ1086CM-3.3#TR | EZ1086CM-3.3#TR EZ TO263 | EZ1086CM-3.3#TR.pdf | |
![]() | 526606851+ | 526606851+ MOLEX SMD or Through Hole | 526606851+.pdf |