창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0805FG23K2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 23.2k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/10 23.2K 1% G RMC1/1023.2K1%G RMC1/1023.2K1%G-ND RMC1/1023.2KFG RMC1/1023.2KFG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0805FG23K2 | |
| 관련 링크 | RMCF0805, RMCF0805FG23K2 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BK32164M241-T | 240 Ohm Impedance Ferrite Bead 1206 (3216 Metric), Array, 8 PC Pad Surface Mount 150mA 4 Lines 350 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BK32164M241-T.pdf | |
![]() | SR0805KR-0747RL | RES SMD 47 OHM 10% 1/8W 0805 | SR0805KR-0747RL.pdf | |
![]() | RT1210DRD07590KL | RES SMD 590K OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD07590KL.pdf | |
![]() | MT41J64M16JT-15E:E | MT41J64M16JT-15E:E Micron FBGA. | MT41J64M16JT-15E:E.pdf | |
![]() | AND0003 | AND0003 ANADIGIC SSOP | AND0003.pdf | |
![]() | SP232EAP | SP232EAP SP SMD or Through Hole | SP232EAP.pdf | |
![]() | NBB300-T1 | NBB300-T1 RFMD SMD or Through Hole | NBB300-T1.pdf | |
![]() | DS21142 | DS21142 DALLAS SOP | DS21142.pdf | |
![]() | EPM009840-C | EPM009840-C MICROCHIP SOP28 | EPM009840-C.pdf | |
![]() | SN755870KPZT-P | SN755870KPZT-P TI TQFP100 | SN755870KPZT-P.pdf | |
![]() | S3C8515XZ0-QD88 | S3C8515XZ0-QD88 ORIGINAL 16QFP | S3C8515XZ0-QD88.pdf |