창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF0805FG1K62 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.62k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | RMC 1/10 1.62K 1% G RMC1/101.62K1%G RMC1/101.62K1%G-ND RMC1/101.62KFG RMC1/101.62KFG-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF0805FG1K62 | |
관련 링크 | RMCF0805, RMCF0805FG1K62 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CBR08C109CAGAC | 1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C109CAGAC.pdf | |
![]() | SP1008R-333K | 33µH Shielded Wirewound Inductor 152mA 4.9 Ohm Max Nonstandard | SP1008R-333K.pdf | |
![]() | RT0603CRC076K04L | RES SMD 6.04K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRC076K04L.pdf | |
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![]() | 4652587 | 4652587 S DIP16 | 4652587.pdf | |
![]() | LD7180016 | LD7180016 ORIGINAL DIP24 | LD7180016.pdf | |
![]() | MCB1005S400F | MCB1005S400F ETC SMD or Through Hole | MCB1005S400F.pdf | |
![]() | 250V166J | 250V166J DVP SMD or Through Hole | 250V166J.pdf | |
![]() | EPI4-L3BC1C- | EPI4-L3BC1C- Infineon TOSHIBA | EPI4-L3BC1C-.pdf | |
![]() | RPAP170230M200 | RPAP170230M200 RESPower SMD or Through Hole | RPAP170230M200.pdf | |
![]() | 80F-01L | 80F-01L YDS SMD or Through Hole | 80F-01L.pdf | |
![]() | DAC702BH/QM | DAC702BH/QM BB DIP | DAC702BH/QM.pdf |