창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0805FG1K13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.13k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMCF 1/10 1.13K 1% G RMCF1/101.13K1%G RMCF1/101.13K1%G-ND RMCF1/101.13KFG RMCF1/101.13KFG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0805FG1K13 | |
| 관련 링크 | RMCF0805, RMCF0805FG1K13 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E1X7R1V684K080AC | 0.68µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E1X7R1V684K080AC.pdf | |
![]() | RC1005J470CS | RES SMD 47 OHM 5% 1/16W 0402 | RC1005J470CS.pdf | |
![]() | DS26303DK | DS26303DK MAXIM NA | DS26303DK.pdf | |
![]() | PTN3331D,118 | PTN3331D,118 NXP SOP-16 | PTN3331D,118.pdf | |
![]() | B1237-Q | B1237-Q ROHM TO92LL | B1237-Q.pdf | |
![]() | 2CK34 | 2CK34 CHINA SMD or Through Hole | 2CK34.pdf | |
![]() | EMRSL-38X | EMRSL-38X MCL SMD or Through Hole | EMRSL-38X.pdf | |
![]() | 6378B1--FKE | 6378B1--FKE ST SMD or Through Hole | 6378B1--FKE.pdf | |
![]() | H13-11AHCEW | H13-11AHCEW TI SMD or Through Hole | H13-11AHCEW.pdf | |
![]() | 216Q9NFCGA13FH M9-CSP | 216Q9NFCGA13FH M9-CSP ATI BGA | 216Q9NFCGA13FH M9-CSP.pdf | |
![]() | K4H510438F-LLBO | K4H510438F-LLBO SAMSUNG TSOP66 | K4H510438F-LLBO.pdf | |
![]() | X0375GE | X0375GE SHARP DIP64 | X0375GE.pdf |