창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0805FG150R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 150 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/10 150 1% G RMC1/101501%G RMC1/101501%G-ND RMC1/10150FG RMC1/10150FG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0805FG150R | |
| 관련 링크 | RMCF0805, RMCF0805FG150R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
| DMN67D8LDW-7 | MOSFET 2N-CH 60V 0.23A SOT363 | DMN67D8LDW-7.pdf | ||
![]() | MAX211CIA | MAX211CIA MAXIM SSOP28 | MAX211CIA.pdf | |
![]() | TCM810ZVNB713 | TCM810ZVNB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TCM810ZVNB713.pdf | |
![]() | SI4466DY-T1-GE3 | SI4466DY-T1-GE3 VISHAY SMD or Through Hole | SI4466DY-T1-GE3.pdf | |
![]() | OPA653IDRBT | OPA653IDRBT ORIGINAL 8-SON | OPA653IDRBT.pdf | |
![]() | K7A163630B-QI16T00 | K7A163630B-QI16T00 SAMSUNG QFP100 | K7A163630B-QI16T00.pdf | |
![]() | HMC436MS9G | HMC436MS9G HITTITE SMD or Through Hole | HMC436MS9G.pdf | |
![]() | NX241 | NX241 ORIGINAL BGA | NX241.pdf | |
![]() | BCW60F | BCW60F Infineon SOT23 | BCW60F.pdf | |
![]() | NL453232T-330J | NL453232T-330J TDK SMD | NL453232T-330J.pdf | |
![]() | B88069X2200S102 | B88069X2200S102 TDK-EPC SMD or Through Hole | B88069X2200S102.pdf | |
![]() | AT49F020-55JC | AT49F020-55JC AT SMD or Through Hole | AT49F020-55JC.pdf |