창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0603JT47R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2283 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMCF 1/16 47 5% R RMCF0603JT47R0-ND RMCF0603JT47R0TR RMCF1/16475%R RMCF1/16475%R-ND RMCF1/16475%RTR RMCF1/16475%RTR-ND RMCF1/1647JRTR RMCF1/1647JRTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0603JT47R0 | |
| 관련 링크 | RMCF0603, RMCF0603JT47R0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D911GLAAR | 910pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D911GLAAR.pdf | |
| BAV303-TR | DIODE GEN 200V 250MA MICROMELF | BAV303-TR.pdf | ||
![]() | STP210F | STP210F ORIGINAL DIP | STP210F.pdf | |
![]() | P16C104S | P16C104S PERICOM SMD or Through Hole | P16C104S.pdf | |
![]() | TCM8010-33FR //WM8010-33FR | TCM8010-33FR //WM8010-33FR TI QFP | TCM8010-33FR //WM8010-33FR.pdf | |
![]() | 300HS-331K | 300HS-331K TOKO 300HS-331K | 300HS-331K.pdf | |
![]() | RG82915P SL8BW | RG82915P SL8BW Intel BGA | RG82915P SL8BW.pdf | |
![]() | LT1079ISWB/S | LT1079ISWB/S LT SOP16 | LT1079ISWB/S.pdf | |
![]() | AE6AHFDS | AE6AHFDS ORIGINAL SMD or Through Hole | AE6AHFDS.pdf | |
![]() | VLF3215NT-3R3M1R2 | VLF3215NT-3R3M1R2 ORIGINAL SMD or Through Hole | VLF3215NT-3R3M1R2.pdf |