창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF0603JT2M70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.7M | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RMC 1/16 2.7M 5% R RMC1/162.7M5%R RMC1/162.7M5%R-ND RMC1/162.7MJR RMC1/162.7MJR-ND RMCF0603JT2M70-ND RMCF0603JT2M70TR RMCF1/162.7MJR RMCF1/162.7MJR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF0603JT2M70 | |
관련 링크 | RMCF0603, RMCF0603JT2M70 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
GRM1556P1H6R8CZ01D | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556P1H6R8CZ01D.pdf | ||
XPEHEW-P1-R250-00AE8 | LED Lighting XLamp® XP-E HEW White, Warm 2700K 3V 350mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEHEW-P1-R250-00AE8.pdf | ||
CRCW06035K60FKTA | RES SMD 5.6K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06035K60FKTA.pdf | ||
RSMF3FB68K1 | RES METAL OX 3W 68.1K OHM 1% AXL | RSMF3FB68K1.pdf | ||
LE82G33-SLA9Q | LE82G33-SLA9Q Intel BGA | LE82G33-SLA9Q.pdf | ||
NS32GX32AVUL-25 | NS32GX32AVUL-25 NationalSemicondu SMD or Through Hole | NS32GX32AVUL-25.pdf | ||
PMI356 | PMI356 PMI DIP8 | PMI356.pdf | ||
5233-5PYR3 | 5233-5PYR3 ORIGINAL SOP | 5233-5PYR3.pdf | ||
MAX775CSA-T | MAX775CSA-T MAXIM SOP-8 | MAX775CSA-T.pdf | ||
RAM-20.412/K | RAM-20.412/K ORIGINAL SMD or Through Hole | RAM-20.412/K.pdf | ||
G7F74MJ | G7F74MJ ORIGINAL SMD or Through Hole | G7F74MJ.pdf | ||
XPC860TPZP80D4 | XPC860TPZP80D4 MOT BGA | XPC860TPZP80D4.pdf |