창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF0603JG56R0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 56 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | RMC 1/16 56 5% G RMC1/16565%G RMC1/16565%G-ND RMC1/1656JG RMC1/1656JG-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF0603JG56R0 | |
관련 링크 | RMCF0603, RMCF0603JG56R0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SC53FU-821 | 820µH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 10.4 Ohm Max Nonstandard | SC53FU-821.pdf | |
![]() | TNPW2512499KBEEY | RES SMD 499K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512499KBEEY.pdf | |
![]() | 4604X-102-392LF | RES ARRAY 2 RES 3.9K OHM 4SIP | 4604X-102-392LF.pdf | |
![]() | 2SC1710C | 2SC1710C ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC1710C.pdf | |
![]() | SDS0908TTEB471Y | SDS0908TTEB471Y KOA SMD | SDS0908TTEB471Y.pdf | |
![]() | MSM-7200 | MSM-7200 QUALCOMM BGA | MSM-7200.pdf | |
![]() | XCV600E FG676C | XCV600E FG676C ORIGINAL BGA | XCV600E FG676C.pdf | |
![]() | 6MBR30SA060S | 6MBR30SA060S FUJI SMD or Through Hole | 6MBR30SA060S.pdf | |
![]() | T77Z039.22LF | T77Z039.22LF QUALCOMM SMD or Through Hole | T77Z039.22LF.pdf | |
![]() | SWRH3D11R-330MT | SWRH3D11R-330MT Sunlord SMD or Through Hole | SWRH3D11R-330MT.pdf | |
![]() | 552723-2 | 552723-2 TYCO SMD or Through Hole | 552723-2.pdf | |
![]() | 1452I | 1452I LINEAR SMD or Through Hole | 1452I.pdf |