창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF0603JG510R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 510 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | RMC 1/16 510 5% G RMC1/165105%G RMC1/165105%G-ND RMC1/16510JG RMC1/16510JG-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF0603JG510R | |
관련 링크 | RMCF0603, RMCF0603JG510R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F26022CAT | 26MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022CAT.pdf | |
![]() | 7012ND | RELAY TIME DELAY | 7012ND.pdf | |
![]() | RPC0603JT30K0 | RES SMD 30K OHM 5% 1/10W 0603 | RPC0603JT30K0.pdf | |
![]() | RG3216N-2261-W-T1 | RES SMD 2.26KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-2261-W-T1.pdf | |
![]() | H15767/4CB | H15767/4CB HARR SOP28 | H15767/4CB.pdf | |
![]() | M2V56S30ATP-6 | M2V56S30ATP-6 MITSUBISHI TSOP | M2V56S30ATP-6.pdf | |
![]() | PCM1737E 1 | PCM1737E 1 BB SSOP28 | PCM1737E 1.pdf | |
![]() | TCG0057QV1AC-G50 | TCG0057QV1AC-G50 KYOCERA SMD or Through Hole | TCG0057QV1AC-G50.pdf | |
![]() | OR8850L-1BM680C | OR8850L-1BM680C LATTICE SMD or Through Hole | OR8850L-1BM680C.pdf | |
![]() | TC511632FI-10 | TC511632FI-10 TOSHIBA SMD | TC511632FI-10.pdf | |
![]() | NLP-2400+ | NLP-2400+ Mini SMD or Through Hole | NLP-2400+.pdf |