창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0603FT620R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 620 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/16 620 1% R RMC1/166201%R RMC1/166201%R-ND RMC1/16620FR RMC1/16620FR-ND RMCF0603FT620R-ND RMCF0603FT620RTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0603FT620R | |
| 관련 링크 | RMCF0603, RMCF0603FT620R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | EXB-2HV103JV | RES ARRAY 8 RES 10K OHM 1506 | EXB-2HV103JV.pdf | |
![]() | PC27.09.0100A | 800MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz GSM Flat Patch RF Antenna Connector, MMCX Male Adhesive | PC27.09.0100A.pdf | |
![]() | VT82693 | VT82693 VIA BGA | VT82693.pdf | |
![]() | CY7B9940V-5AC | CY7B9940V-5AC CY BGA | CY7B9940V-5AC.pdf | |
![]() | SAA4946H | SAA4946H PHI PQFP44 | SAA4946H.pdf | |
![]() | CD214A-T54C | CD214A-T54C BOURNS SMA D0-214AC | CD214A-T54C.pdf | |
![]() | D4711G | D4711G NEC SOP20 | D4711G.pdf | |
![]() | MOC3060 | MOC3060 ORIGINAL SMD or Through Hole | MOC3060.pdf | |
![]() | BD676. | BD676. ROHM/PHI TO-126 | BD676..pdf | |
![]() | 2SC28/80 | 2SC28/80 TOSHIBA SOT89 | 2SC28/80.pdf | |
![]() | BD6920FP-E2 | BD6920FP-E2 ROHM SMD or Through Hole | BD6920FP-E2.pdf | |
![]() | RTL8367R-GR | RTL8367R-GR ATMEL SMD or Through Hole | RTL8367R-GR.pdf |