창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF0603FT57R6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 57.6 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RMC 1/16 57.6 1% R RMC1/1657.61%R RMC1/1657.61%R-ND RMC1/1657.6FR RMC1/1657.6FR-ND RMCF0603FT57R6-ND RMCF0603FT57R6TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF0603FT57R6 | |
관련 링크 | RMCF0603, RMCF0603FT57R6 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 0251.062MAT1L | FUSE BOARD MOUNT 62MA 125VAC/VDC | 0251.062MAT1L.pdf | |
![]() | DSI30-12AS | DIODE GEN PURP 1.2KV 30A TO263 | DSI30-12AS.pdf | |
![]() | PAT0603E4321BST1 | RES SMD 4.32KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E4321BST1.pdf | |
![]() | TA46002-2239 | TA46002-2239 FUJITSU BGA | TA46002-2239.pdf | |
![]() | 0454001.MRL | 0454001.MRL LITTELFUS FUSE | 0454001.MRL.pdf | |
![]() | TF10BN2.50 | TF10BN2.50 KOA SMD | TF10BN2.50.pdf | |
![]() | TTRN-0530H-022-T | TTRN-0530H-022-T TOKYO SMD or Through Hole | TTRN-0530H-022-T.pdf | |
![]() | SIA-200U010S-1P | SIA-200U010S-1P TTI SMD or Through Hole | SIA-200U010S-1P.pdf | |
![]() | XCF5275VF66 | XCF5275VF66 MOTOROLA BGA | XCF5275VF66.pdf | |
![]() | ES1C DO-214AC | ES1C DO-214AC ORIGINAL SMD or Through Hole | ES1C DO-214AC.pdf | |
![]() | 1-786554-0 | 1-786554-0 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-786554-0.pdf | |
![]() | M88W8000B0-NNC | M88W8000B0-NNC MARVELL SMD or Through Hole | M88W8000B0-NNC.pdf |