창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF0603FT3R30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.3 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RMCF0603FT3R30-ND RMCF0603FT3R30TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF0603FT3R30 | |
관련 링크 | RMCF0603, RMCF0603FT3R30 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | GQM2195C2E6R2CB12D | 6.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2E6R2CB12D.pdf | |
![]() | VJ0603D5R6BXAAJ | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R6BXAAJ.pdf | |
![]() | AF122-FR-07402RL | RES ARRAY 2 RES 402 OHM 0404 | AF122-FR-07402RL.pdf | |
![]() | ATT-0277-13-SMA-02 | RF Attenuator 13dB ±0.5dB 0Hz ~ 8GHz 2W SMA In-Line Module | ATT-0277-13-SMA-02.pdf | |
![]() | IC63LV1024-12B | IC63LV1024-12B CSI BGA | IC63LV1024-12B.pdf | |
![]() | FXA2V103Y | FXA2V103Y HITACHI SMD or Through Hole | FXA2V103Y.pdf | |
![]() | S3C7C48EM5 | S3C7C48EM5 N/A QFP | S3C7C48EM5.pdf | |
![]() | R1L1616RBG | R1L1616RBG ORIGINAL BGA | R1L1616RBG.pdf | |
![]() | TB2412 | TB2412 HITACHI XP20109B28 | TB2412.pdf | |
![]() | MLC1032-17 | MLC1032-17 SAMSUNG SMD or Through Hole | MLC1032-17.pdf | |
![]() | HIP6009CB | HIP6009CB HARRIS SOP | HIP6009CB.pdf | |
![]() | 3511AEFS | 3511AEFS SEIKO TSSOP-8 | 3511AEFS.pdf |