창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0603FT39R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 39.2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/16 39.2 1% R RMC1/1639.21%R RMC1/1639.21%R-ND RMC1/1639.2FR RMC1/1639.2FR-ND RMCF0603FT39R2-ND RMCF0603FT39R2TR RMCF1/1639.2FR RMCF1/1639.2FR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0603FT39R2 | |
| 관련 링크 | RMCF0603, RMCF0603FT39R2 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C3216CH1H333K085AA | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 CH 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216CH1H333K085AA.pdf | |
![]() | NX3225SA-44.000MHZ-STD-CSR-1 | 44MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225SA-44.000MHZ-STD-CSR-1.pdf | |
![]() | TR50JBXR250 | RES 0.25 OHM 50W 5% TO220 | TR50JBXR250.pdf | |
![]() | 1070630000 | SENSOR DISTRIBUTOR | 1070630000.pdf | |
![]() | USB1T11AMTX | USB1T11AMTX FAIR TSSOP | USB1T11AMTX.pdf | |
![]() | PI6C185-01QEX | PI6C185-01QEX PERICOM SSOP16 | PI6C185-01QEX.pdf | |
![]() | K5N2866ABE-BQ12 | K5N2866ABE-BQ12 SAMSUNG BGA | K5N2866ABE-BQ12.pdf | |
![]() | EGXE800ETD470MJC5S | EGXE800ETD470MJC5S Chemi-con NA | EGXE800ETD470MJC5S.pdf | |
![]() | MC071FB | MC071FB MOT SOP8 | MC071FB.pdf | |
![]() | CEEMK212F225ZG | CEEMK212F225ZG ORIGINAL SMD or Through Hole | CEEMK212F225ZG.pdf |