창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0603FT11R3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11.3 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/16 11.3 1% R RMC1/1611.31%R RMC1/1611.31%R-ND RMC1/1611.3FR RMC1/1611.3FR-ND RMCF0603FT11R3-ND RMCF0603FT11R3TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0603FT11R3 | |
| 관련 링크 | RMCF0603, RMCF0603FT11R3 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AOL09501 | AOL09501 NAIS SOP | AOL09501.pdf | |
![]() | TS68230CFN-10 | TS68230CFN-10 ST PLCC | TS68230CFN-10.pdf | |
![]() | ADSP-2181BST-115 | ADSP-2181BST-115 ANALOG QFP128 | ADSP-2181BST-115.pdf | |
![]() | M10-3-104G | M10-3-104G BI SMD or Through Hole | M10-3-104G.pdf | |
![]() | 1D500A030A | 1D500A030A FUJI SMD or Through Hole | 1D500A030A.pdf | |
![]() | CNR07D781K | CNR07D781K CNR SMD or Through Hole | CNR07D781K.pdf | |
![]() | LT1815CS8#PBF | LT1815CS8#PBF LINFAR 8-SOIC | LT1815CS8#PBF.pdf | |
![]() | 74LV123DT | 74LV123DT NXP SMD or Through Hole | 74LV123DT.pdf | |
![]() | MIC5021AJ8 | MIC5021AJ8 MICREL DIP8 | MIC5021AJ8.pdf | |
![]() | XCR3128XL-10XQ100C | XCR3128XL-10XQ100C XILINX SMD or Through Hole | XCR3128XL-10XQ100C.pdf | |
![]() | RC2512JK072R7 | RC2512JK072R7 YAG CAP | RC2512JK072R7.pdf |