창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0603FG511R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 511 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/16 511 1% G RMC1/165111%G RMC1/165111%G-ND RMC1/16511FG RMC1/16511FG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0603FG511R | |
| 관련 링크 | RMCF0603, RMCF0603FG511R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | XQEAWT-H2-0000-00000HBF7 | LED Lighting XLamp® XQ-E White, Warm 3250K 2.9V 350mA 120° 2-SMD, No Lead | XQEAWT-H2-0000-00000HBF7.pdf | |
![]() | PME271Y410M | PME271Y410M EVOXRIFA 15MM | PME271Y410M.pdf | |
![]() | SKIIP36AB126V1 | SKIIP36AB126V1 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP36AB126V1.pdf | |
![]() | F711711/AX | F711711/AX TI QFP | F711711/AX.pdf | |
![]() | AA18380A | AA18380A AGA TSSOP8 | AA18380A.pdf | |
![]() | 4N28TB | 4N28TB EVERLIG SMD or Through Hole | 4N28TB.pdf | |
![]() | HMC818LP4 | HMC818LP4 HITTITE SMD or Through Hole | HMC818LP4.pdf | |
![]() | LSI3044-2359-1 | LSI3044-2359-1 LSI QFP | LSI3044-2359-1.pdf | |
![]() | LPC2478FBD2 | LPC2478FBD2 NXP SMD or Through Hole | LPC2478FBD2.pdf | |
![]() | MTPC73861-I/ML | MTPC73861-I/ML MICROCHIP QFN-16 | MTPC73861-I/ML.pdf | |
![]() | MC100EP51DTR2 | MC100EP51DTR2 ONSEMICONDUCTOR NA | MC100EP51DTR2.pdf | |
![]() | KNP500FR-91-82R5 | KNP500FR-91-82R5 phycomp RohdF | KNP500FR-91-82R5.pdf |