창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0603FG33R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/16 33 1% G RMC1/16331%G RMC1/16331%G-ND RMC1/1633FG RMC1/1633FG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0603FG33R0 | |
| 관련 링크 | RMCF0603, RMCF0603FG33R0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 4420P-2-472LF | RES ARRAY 19 RES 4.7K OHM 20SOIC | 4420P-2-472LF.pdf | |
![]() | MURS170T3 | MURS170T3 MOT D0-214AC | MURS170T3.pdf | |
![]() | LVC-C30SFYGTP | LVC-C30SFYGTP OK SMD or Through Hole | LVC-C30SFYGTP.pdf | |
![]() | 54S10J | 54S10J TI DIP | 54S10J.pdf | |
![]() | SN55451BTG | SN55451BTG TI CDIP | SN55451BTG.pdf | |
![]() | CM0039AF | CM0039AF PIONEER QFP | CM0039AF.pdf | |
![]() | LM1881MX=EL1881CSZ | LM1881MX=EL1881CSZ INTERSIL SOP8 | LM1881MX=EL1881CSZ.pdf | |
![]() | REV.9603 9603H006 032W | REV.9603 9603H006 032W ORIGINAL SMD or Through Hole | REV.9603 9603H006 032W.pdf | |
![]() | 72V271LA10PFG | 72V271LA10PFG IntegratedDeviceTechnology SMD or Through Hole | 72V271LA10PFG.pdf | |
![]() | D61AA165M | D61AA165M JL-A- DIP8 | D61AA165M.pdf | |
![]() | LM294IS | LM294IS NSC TO263-5 | LM294IS.pdf | |
![]() | DL4745C | DL4745C ORIGINAL MELFLL-41 | DL4745C.pdf |