창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0402JT560R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 560 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMCF 1/16S 560 5% R RMCF0402JT560R-ND RMCF0402JT560RTR RMCF1/16S5605%R RMCF1/16S5605%R-ND RMCF1/16S560JR RMCF1/16S560JR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0402JT560R | |
| 관련 링크 | RMCF0402, RMCF0402JT560R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
|  | TOP002A | TOP002A AMD SMD-20 | TOP002A.pdf | |
|  | EVDS430SI | EVDS430SI IXYS SMD or Through Hole | EVDS430SI.pdf | |
|  | SERVICE CHARGE | SERVICE CHARGE ORIGINAL SMD or Through Hole | SERVICE CHARGE.pdf | |
|  | 74LV245ADW | 74LV245ADW TI SMD or Through Hole | 74LV245ADW.pdf | |
|  | AT93C46-SC25 | AT93C46-SC25 ATMEL SOP-8 | AT93C46-SC25.pdf | |
|  | M809SENB713 | M809SENB713 MICROCHIP SOT-23 | M809SENB713.pdf | |
|  | C3216JB1A225KTOKON | C3216JB1A225KTOKON TDK SMD or Through Hole | C3216JB1A225KTOKON.pdf | |
|  | SS495B-S | SS495B-S HONEYWELL SMD or Through Hole | SS495B-S.pdf | |
|  | TLP140G-1 | TLP140G-1 ST D2PAKCLIP | TLP140G-1.pdf | |
|  | HYB18H256329AF | HYB18H256329AF INFINEON BGA | HYB18H256329AF.pdf | |
|  | IRL3705NSTRRPBF | IRL3705NSTRRPBF IR D2-PAK | IRL3705NSTRRPBF.pdf | |
|  | MP5507CJ | MP5507CJ ORIGINAL CAN8 | MP5507CJ.pdf |