창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF0402FT4M70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.7M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | RMC 1/16S 4.7M 1% R RMC1/16S4.7M1%R RMC1/16S4.7M1%R-ND RMC1/16S4.7MFR RMC1/16S4.7MFR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF0402FT4M70 | |
관련 링크 | RMCF0402, RMCF0402FT4M70 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CMF555K3600BHEB | RES 5.36K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF555K3600BHEB.pdf | |
![]() | ALD4701ASB | ALD4701ASB AdvancedLinearDevices SMD or Through Hole | ALD4701ASB.pdf | |
![]() | ISSI61C256AH-10N | ISSI61C256AH-10N ISSI DIP | ISSI61C256AH-10N.pdf | |
![]() | MB1005-800-LF | MB1005-800-LF ORIGINAL NA | MB1005-800-LF.pdf | |
![]() | VIP53SP | VIP53SP ST SOP10 | VIP53SP.pdf | |
![]() | UPG2012TK-E2(XHZ) | UPG2012TK-E2(XHZ) NEC SOT463 | UPG2012TK-E2(XHZ).pdf | |
![]() | IDT71016-S15HP | IDT71016-S15HP IDT SSOP | IDT71016-S15HP.pdf | |
![]() | STMP3310L | STMP3310L SIGMATEL QFP | STMP3310L.pdf | |
![]() | DM74HC573N | DM74HC573N F SOP | DM74HC573N.pdf | |
![]() | TLE4317DV33 | TLE4317DV33 Infineon SMD or Through Hole | TLE4317DV33.pdf | |
![]() | N086CH12-16 | N086CH12-16 IXYS Module | N086CH12-16.pdf | |
![]() | 35156-04 | 35156-04 MOLEX SMD or Through Hole | 35156-04.pdf |