창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF0402FT3R30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.3 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | RMC 1/16S 3.3 1% R RMC1/16S3.31%R RMC1/16S3.31%R-ND RMC1/16S3.3FR RMC1/16S3.3FR-ND RMCF0402FT3R30-ND RMCF0402FT3R30TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF0402FT3R30 | |
관련 링크 | RMCF0402, RMCF0402FT3R30 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MJS 1.25 | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 2AG | MJS 1.25.pdf | |
![]() | P6KE13 | TVS DIODE 11.1VWM 19.11VC DO15 | P6KE13.pdf | |
![]() | GCA329DB-T | GCA329DB-T SILI SMD | GCA329DB-T.pdf | |
![]() | CD40106D | CD40106D TI SMD or Through Hole | CD40106D.pdf | |
![]() | WSL0805R0120FEA18 | WSL0805R0120FEA18 VIHSAY SMD | WSL0805R0120FEA18.pdf | |
![]() | LP2951CN /CN-3.3 | LP2951CN /CN-3.3 NS DIP-8 | LP2951CN /CN-3.3.pdf | |
![]() | FMS1T148 | FMS1T148 ROHM SMD or Through Hole | FMS1T148.pdf | |
![]() | M61C256J-12 | M61C256J-12 M SOJ | M61C256J-12.pdf | |
![]() | CPOLY6/2953-B17S | CPOLY6/2953-B17S NS SOP-14 | CPOLY6/2953-B17S.pdf | |
![]() | TGA4501-SCC | TGA4501-SCC TRIQUNIT smd | TGA4501-SCC.pdf | |
![]() | W25X16-VSSIG | W25X16-VSSIG WINBOND SOP8 | W25X16-VSSIG.pdf | |
![]() | XR4280PI | XR4280PI EXAR CDIP | XR4280PI.pdf |