창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0402FT30K1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30.1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMCF 1/16S 30.1K 1% R RMCF0402FT30K1-ND RMCF0402FT30K1TR RMCF1/16S30.1K1%R RMCF1/16S30.1K1%R-ND RMCF1/16S30.1KFR RMCF1/16S30.1KFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0402FT30K1 | |
| 관련 링크 | RMCF0402, RMCF0402FT30K1 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DZ3S082D0L | DIODE ZENER ARRAY 8.2V SSMINI3 | DZ3S082D0L.pdf | |
![]() | MMA02040C3302FB300 | RES SMD 33K OHM 1% 0.4W 0204 | MMA02040C3302FB300.pdf | |
![]() | FH35W-51S-0.3SHW | FH35W-51S-0.3SHW HRS 51pin | FH35W-51S-0.3SHW.pdf | |
![]() | DSB535SD-10M | DSB535SD-10M KDS VCTCXO | DSB535SD-10M.pdf | |
![]() | D6650 | D6650 ORIGINAL DIP8 | D6650.pdf | |
![]() | EKMA350ETD4R7MD07S | EKMA350ETD4R7MD07S ORIGINAL SMD or Through Hole | EKMA350ETD4R7MD07S.pdf | |
![]() | kC20F1H104M-TP | kC20F1H104M-TP ORIGINAL SMD or Through Hole | kC20F1H104M-TP.pdf | |
![]() | 450LSQ5600M90X141 | 450LSQ5600M90X141 RUBYCON DIP | 450LSQ5600M90X141.pdf | |
![]() | 7405D | 7405D S SOP-14 | 7405D.pdf | |
![]() | M74LS375N | M74LS375N MITS DIP | M74LS375N.pdf | |
![]() | RQ3RF33 | RQ3RF33 ORIGINAL TO-220 | RQ3RF33.pdf | |
![]() | M74ALS11AP-334 | M74ALS11AP-334 MIT DIP | M74ALS11AP-334.pdf |