창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0402FT1K69 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.69k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMCF 1/16S 1.69K 1% R RMCF0402FT1K69-ND RMCF0402FT1K69TR RMCF1/16S1.69K1%R RMCF1/16S1.69K1%R-ND RMCF1/16S1.69KFR RMCF1/16S1.69KFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0402FT1K69 | |
| 관련 링크 | RMCF0402, RMCF0402FT1K69 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F520X2CKR | 52MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X2CKR.pdf | |
![]() | SIT8008AC-81-25E-47.000000Y | OSC XO 2.5V 47MHZ OE | SIT8008AC-81-25E-47.000000Y.pdf | |
![]() | M50560-123GP | M50560-123GP ORIGINAL DIP20 | M50560-123GP.pdf | |
![]() | CLM10302FDTR | CLM10302FDTR SAMTEC SMD or Through Hole | CLM10302FDTR.pdf | |
![]() | 2SC2819 | 2SC2819 ORIGINAL TO-3 | 2SC2819.pdf | |
![]() | 3DD64C | 3DD64C ORIGINAL CAN3 | 3DD64C.pdf | |
![]() | DXS804BS | DXS804BS FUJSOKU DIP8 | DXS804BS.pdf | |
![]() | DG508ABK-AB2 | DG508ABK-AB2 MAXIM SMD or Through Hole | DG508ABK-AB2.pdf | |
![]() | ZLW-1SH+ | ZLW-1SH+ Mini SMD or Through Hole | ZLW-1SH+.pdf | |
![]() | SCX6218 | SCX6218 NSC PLCC44 | SCX6218.pdf | |
![]() | ES1FB-13 | ES1FB-13 DIODES DO214AA | ES1FB-13.pdf |