창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF0402FT1K58 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.58k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | RMCF 1/16S 1.58K 1% R RMCF0402FT1K58-ND RMCF0402FT1K58TR RMCF1/16S1.58K1%R RMCF1/16S1.58K1%R-ND RMCF1/16S1.58KFR RMCF1/16S1.58KFR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF0402FT1K58 | |
관련 링크 | RMCF0402, RMCF0402FT1K58 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 19411250001 | FUSE CERAMIC 1.25A 250VAC 5X20MM | 19411250001.pdf | |
![]() | HS25 3R3 J | RES CHAS MNT 3.3 OHM 5% 25W | HS25 3R3 J.pdf | |
![]() | RCP1206B390RJS6 | RES SMD 390 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B390RJS6.pdf | |
![]() | C20-08 | C20-08 FUJI TO-220 | C20-08.pdf | |
![]() | 8500031 | 8500031 Molex SMD or Through Hole | 8500031.pdf | |
![]() | 12.000MHZHC-49 | 12.000MHZHC-49 UNK SMD or Through Hole | 12.000MHZHC-49.pdf | |
![]() | 4M-8 | 4M-8 weinschel SMA | 4M-8.pdf | |
![]() | 1-1318300-7 | 1-1318300-7 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-1318300-7.pdf | |
![]() | D323DB12VI | D323DB12VI AMD BGA | D323DB12VI.pdf | |
![]() | KSB546YTU_Q | KSB546YTU_Q FSC SMD or Through Hole | KSB546YTU_Q.pdf | |
![]() | SED1568DBB | SED1568DBB EPSON SMD or Through Hole | SED1568DBB.pdf | |
![]() | SM-P38-15XW-X | SM-P38-15XW-X ORIGINAL SMD or Through Hole | SM-P38-15XW-X.pdf |