창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0201JT560K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 560k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.009"(0.24mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMCF0201JT560KTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0201JT560K | |
| 관련 링크 | RMCF0201, RMCF0201JT560K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RC0201DR-077K5L | RES SMD 7.5K OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-077K5L.pdf | |
![]() | TPSC227M006R0050 | TPSC227M006R0050 AVX SMD or Through Hole | TPSC227M006R0050.pdf | |
![]() | IR51G420 | IR51G420 IR-CHH SMD or Through Hole | IR51G420.pdf | |
![]() | 67341-37/002 | 67341-37/002 CONNEI SMD or Through Hole | 67341-37/002.pdf | |
![]() | P80C652 FBP | P80C652 FBP PHI DIP40 | P80C652 FBP.pdf | |
![]() | CL21C2R4CBNC | CL21C2R4CBNC SAMSUNG SMD | CL21C2R4CBNC.pdf | |
![]() | TFM-5560 | TFM-5560 SHARP SMD or Through Hole | TFM-5560.pdf | |
![]() | 408G6RF5 | 408G6RF5 TOSHIBA SSOP | 408G6RF5.pdf | |
![]() | ADP8315ACP | ADP8315ACP AD SMD or Through Hole | ADP8315ACP.pdf | |
![]() | MC5472L | MC5472L MOTOROLA CDIP | MC5472L.pdf | |
![]() | TLC74C | TLC74C TI SOP-14 | TLC74C.pdf |