창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0201FT56K2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56.2k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.009"(0.24mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMCF0201FT56K2TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0201FT56K2 | |
| 관련 링크 | RMCF0201, RMCF0201FT56K2 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LA70QS1504 | FUSE CARTRIDGE 150A 700VAC/VDC | LA70QS1504.pdf | |
![]() | ERA-8AEB1331V | RES SMD 1.33K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB1331V.pdf | |
![]() | UB5C-1R3F1 | RES 1.3 OHM 5W 1% AXIAL | UB5C-1R3F1.pdf | |
![]() | T494D336M020AS | T494D336M020AS Kemet SMD or Through Hole | T494D336M020AS.pdf | |
![]() | XC3190A-3PG175I | XC3190A-3PG175I XILINX SMD or Through Hole | XC3190A-3PG175I.pdf | |
![]() | 80MXC6800M35X45 | 80MXC6800M35X45 RUBYCON DIP | 80MXC6800M35X45.pdf | |
![]() | UPA1800GR-9JG-E1 | UPA1800GR-9JG-E1 NEC MSOP8 | UPA1800GR-9JG-E1.pdf | |
![]() | GFT50B12 | GFT50B12 HITACHI STUD | GFT50B12.pdf | |
![]() | RPL1133 | RPL1133 ORIGINAL SMD or Through Hole | RPL1133.pdf | |
![]() | RB-123.3D/H | RB-123.3D/H RECOM DIPSIP | RB-123.3D/H.pdf | |
![]() | SN75412N | SN75412N TI DIP | SN75412N.pdf |