창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF0201FT30R1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 30.1 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0201 | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 | 0.009"(0.24mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | RMC 1/20 30.1 1% R RMC1/2030.11%R RMC1/2030.11%R-ND RMC1/2030.1FR RMC1/2030.1FR-ND RMCF0201FT30R1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF0201FT30R1 | |
관련 링크 | RMCF0201, RMCF0201FT30R1 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CC0201JRNPO8BN180 | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CC0201JRNPO8BN180.pdf | |
![]() | AT0805CRD07115RL | RES SMD 115 OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD07115RL.pdf | |
![]() | UR732BTTD47L0F | UR732BTTD47L0F ROA SMD or Through Hole | UR732BTTD47L0F.pdf | |
![]() | 2N4237S | 2N4237S ORIGINAL 3P | 2N4237S.pdf | |
![]() | TSP140SC | TSP140SC Panjit DO-214AA | TSP140SC.pdf | |
![]() | HM9264BLF10L | HM9264BLF10L N/A SOP | HM9264BLF10L.pdf | |
![]() | XC2S150E-7PQ208C | XC2S150E-7PQ208C XILINX SMD or Through Hole | XC2S150E-7PQ208C.pdf | |
![]() | XC4085XLA-O8BGG432I | XC4085XLA-O8BGG432I XILINX BGA | XC4085XLA-O8BGG432I.pdf | |
![]() | BSX22 | BSX22 PHILIPS SMD or Through Hole | BSX22.pdf | |
![]() | 2013310-1 | 2013310-1 ORIGINAL Connector | 2013310-1.pdf | |
![]() | 3DA3866 | 3DA3866 HG SMD or Through Hole | 3DA3866.pdf | |
![]() | PSBS162/14 | PSBS162/14 POWERSEM SMD or Through Hole | PSBS162/14.pdf |