창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0201FT1K62 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.62k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.009"(0.24mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/20 1.62K 1% R RMC1/201.62K1%R RMC1/201.62K1%R-ND RMC1/201.62KFR RMC1/201.62KFR-ND RMCF0201FT1K62-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0201FT1K62 | |
| 관련 링크 | RMCF0201, RMCF0201FT1K62 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H3R6CD01D | 3.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H3R6CD01D.pdf | |
![]() | T507028064AQ | SCR INV STUD 80A 200V TO-94 | T507028064AQ.pdf | |
![]() | IDT7008L15PF | IDT7008L15PF IDT SMD or Through Hole | IDT7008L15PF.pdf | |
![]() | MN3810 | MN3810 MN DIP | MN3810.pdf | |
![]() | L28GN | L28GN MICROCHI SOP-8 | L28GN.pdf | |
![]() | 09-48-1044 | 09-48-1044 Molex SMD or Through Hole | 09-48-1044.pdf | |
![]() | KS57C2308-85D | KS57C2308-85D SAMSUNG DIP | KS57C2308-85D.pdf | |
![]() | X0602059 | X0602059 TI TSSOP-20 | X0602059.pdf | |
![]() | HPA00259DCKR | HPA00259DCKR TI SMD or Through Hole | HPA00259DCKR.pdf | |
![]() | PH10-16X128(GPRS) | PH10-16X128(GPRS) ORIGINAL SMD or Through Hole | PH10-16X128(GPRS).pdf | |
![]() | 533980990 | 533980990 MOLEX 9P | 533980990.pdf | |
![]() | NRSA331M16V8X11.5F | NRSA331M16V8X11.5F NICCOMP DIP | NRSA331M16V8X11.5F.pdf |